반도체/반도체 입문11 #2 진공 펌프의 성능 #2 진공 펌프 진공 펌프는 어떤 공간의 기체입자를 펌프로 유입시키고 배출하여 진공 상태를 만듭니다. 이전 글에서 설명했듯이 진공에는 정도가 있으며, 모든 진공 영역에서 사용할 수 있는 펌프가 없기 때문에 두 개 이상의 펌프가 쓰여지는 경우도 많습니다. 다양한 환경에서 진공을 만들기위한 펌프의 종류가 매우 많지만, 펌프의 핵심은 ‘얼마나 기체분자를 잘 배출시키는가?’ 즉, 성능이며 최저 도달 압력 / 배기 속도 / 배기 시간 등을 의미합니다. 펌프의 성능은 기체를 제거하는 능력인데, 제거되는 기체의 양은 압력에 따라 변하기 때문에 배기 속도로 펌프의 성능을 표시합니다. 배기 속도는 시간 당 배기되는 기체의 부피 비로 나타내며, 단위는 [L/Sec] 입니다. 가끔 CFM 이란 단위가 보이기도 하는데, Cu.. 2020. 8. 5. #1 반도체와 진공 #1 반도체와 진공 반도체 공정에서는 불순물과 평균 자유 경로(Mean Free Path), 플라즈마 사용 등의 이유로, 진공 분위기에서 이뤄져야하는 공정이 많습니다. 그렇기 때문에 반도체 설비를 공부함에 있어 진공은 빼놓을 수 없는 요소입니다. 사전적 의미의 진공(Vacuum)이란 비어 있는 공간을 의미하지만 실질적으로는 완벽히 비워진 공간이 아니라, 주위의 대기압(1기압)보다 적은 기체를 가진 공간을 의미합니다. 그러니까 완벽히 비워진 공간이 아니라해도, 대기압보다 압력이 낮으면 진공 상태라는 것입니다. 여기서 압력이란 어떤 면적에 가해진 힘인데, 진공을 형성한 용기(공간)속에도 기체입자들이 존재하기때문에 이 기체입자가 용기내부를 움직이면서 용기와 부딪히게되고 압력을 .. 2020. 7. 21. #3 반도체 제조 - 후공정 편 #3 반도체 제조 - 후공정 편 Probe Test를 통해 양품으로 분류된 반도체 칩은 아래의 그림에서 처럼 후공정에 접어듭니다. 그럼 백 그라인딩 공정부터 차례로 알아봅시다! 만들고자하는 반도체 패키지의 규격에 맞도록 웨이퍼 두께를 깎아내는 공정입니다. 깎아내야 하기때문에 전공정에서 형성한 회로에 변형이 생길수 있습니다. 그래서 라미네이션이라는 전처리를 거친후 백 그라인딩, 웨이퍼의 뒷면을 본격적으로 깎아내는 것이죠. 1> 라미네이션 휴대폰에 보호필름 붙이듯이 웨이퍼에서 중요한 앞면(패턴면)에 테이프를 붙이는 공정입니다. 2> 백 그라인딩 라미네이션이 끝난 웨이퍼의 뒷면을 연삭(갈아내는) 공정입니다. 백 그라.. 2020. 7. 12. #3 반도체 제조 - 전공정 편 #3 반도체 제조 - 전공정 편 여러분들은 '반도체를 만든다’라고 했을때의 이미지가 딱 떠오르시나요? 반도체를 만드는 것은 '쌓고 깎고 쌓기의 반복’이라고 생각하시면 좋을것 같습니다. 대표적인 메모리 반도체 DRAM의 수직 단면도를 살펴봅시다. 이러한 구조물을 만든다고 할때 가장 단순한 생각은 필요한 모양대로 만들어 놓고 하나씩 쌓아올리는 것입니다. 그런데 반도체가 작다보니, 이렇게 필요한 모양대로 조각을 만들고 / 옮겨서 / 올리는 일이 불가능한 것이죠.. 그래서 쌓고 -> 필요없는 부분을 깎은뒤 -> 올리고자 하는 물질을 쌓고 -> 다시 필요없는 부분을 깎는 과정을 반복하여 위의 그림과 같은 작은 구조물을 만들어내고 있습니다. 그런데, 그렇게 작은 부품안에서 필요없는 부분만 선별하고 깎아내는 것도 쉬.. 2020. 6. 28. 이전 1 2 3 다음
